SAMHWA ENG Co., LTD
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공지사항

반도체 웨이퍼 가공 집진기 출시안내
글쓴이 관리자 (IP: *.172.207.23) 작성일 2019-11-25 15:20 조회수 223

반도체 웨이퍼 가공 시 발생되는 분진을 물과 볼텍스 필터를 이용하여 집진하는 방식으로

별도의 필터를 교체하지 않는 집진기입니다.

 

 

집진기 용량

풍량 : 11㎥/Min

정압 : 840mmAq

 

집진효율

 

 

설치 시공 사진